瑞萨车用MCU产能2023年前要提升5成以上

9月30日消息，日本车用 MCU 龙头大厂瑞萨电子 (Renesas)表示，该公司计划在 2023 年之前、要将车用 MCU 等的供给能力 (前段制程) 从 2021 年的水平提升 5 成以上。

在作法方面，除了会确保晶圆代工厂的生产线数量之外，也将提升自家工厂的生产能力。

瑞萨近年来在设备投资方面、每年约投入 200 亿日元，不过在 2021 年突破 800 亿日元，在接下来的 2022 年也会拉高到 600 亿日元水平。

瑞萨在今天举行的经营说明会上，向外界说明该公司到 2023 年为止的生产能力展望。高阶 MCU 的前段制程供给能力，经换算成 8 吋晶圆之后约为 4 万片 / 月、拉抬 1.5 倍之多。主要是因为在晶圆代工厂有确保较多的生产线。

另外在低阶 MCU 的产能方面，瑞萨考虑提升到 1.7 倍、换算成 8 吋晶圆之后逾 3 万片 / 月，主要方法是打算透过强化自家工厂设备来达成。

瑞萨在会中也对外公开该公司 2021 年度的全年设备投资金额。那珂工厂在 2021 年 3 月发生火灾事故后的复原工程、以及回复力强化等的相关支出，合计金额估计超过 800 亿日元。预估 2022 年度也将达到 600 亿日元水平，比起 2020 年度为止的每年 200 亿日元左右的设备投资金额要高出许多。

瑞萨社长柴田英利表示，当前的半导体需求维持强劲，但受到 COVID-19 疫情扩大、以及中国努力减少碳排放等影响之下，半导体供给并不稳定。他也预料如此需求状况，至少会持续到 2022 年上半年为止。

柴田英利在一场事业说明会上表示，虽然半导体的整体需求仍持续非常强劲，但由于 COVID-19 疫情扩大、中国正致力于减少二氧化碳的排放等，半导体的供给仍处在不安定的状态。

柴田英利在考虑瑞萨电子目前的接单状况后提到，他并没有强烈感受到畅旺的半导体需求正开始走下坡，并预料这样的需求状况至少会持续到 2022 年上半年为止。