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加速混合集成系统芯片规模量产 易锐光电完成超亿元Pre-B轮融资
9月30日消息，日前，苏州易锐光电科技有限公司（以下简称：易锐光电）宣布完成超亿元Pre-B轮融资，此轮融资的投资方包括了武岳峰资本，地方政府产业基金和国内一线晶圆流片平台在内的产业投资方，方创资本提供独家财务顾问服务。此轮融资资金将用于扩建公
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消息称小鹏汽车正在研发自家自驾系统芯片
今天，有媒体报导，根据消息人士透露，小鹏汽车正在研发自家自驾系统芯片。消息人士指称小鹏研发的芯片项目已经启动数个月，在中、美两地同步进行，主要设计自动驾驶专用芯片。消息人士指出小鹏这个研发芯片团队规模不大，10人以内。接触到小鹏汽车高层的业界人
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意法半导体推出STM32系统芯片，加快LoRa IoT智能设备开发
通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa系统芯片(SoC)。STM32WLE5系统芯片使产品开
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持续投资未来 三星着力研发6G和系统芯片
据彭博社报道，三星电子公司副主席李在镕表示该公司将继续投资未来的业务，包括6G和系统芯片。三星在周日的电子邮件声明中表示，该公司事实上的领导人李在镕上周与三星高管讨论了在6G移动网络、区块链技术和人工智能方面与平台公司的潜在合作。这是李在镕第一
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恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案
高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体(NXPSemiconductors?N.V.)今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列，适用于包括5G演进在内的多址接入技术。LayerscapeAccess系列针对企业和运营商有线和无线网络、
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ST：推出低能耗蓝牙解决方案
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了其首款低能耗蓝牙BluetoothLowEnergy无线通信系统芯片(SoC)BlueNRG-1。新产品兼备优异的能效和强大射频性能，
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ST发布Cannes Wi－Fi（STiH390）系统芯片
ST发布CannesWi-Fi(STiH390)系统芯片，目标应用锁定HDHEVC[1]Wi-Fi?IP客户端和交互式机顶盒市场。通过手机、平板电脑和机顶盒连接无线网络观看喜欢的电视节目时，用户期望在家也能享受完美的视觉体验。然而有限的网络覆盖
2015-09-23 17:13 -
大联大品佳集团推出INTEL SoFIA SoC系列平台
大联大控股宣布，其旗下品佳推出INTELSoFIASoC系列平台，该平台是英特尔首款针对入门级和高性价比智能手机、可通话平板和平板电脑的系统芯片(SoC)。它集成了一个包含3G或4GLTE连接的64位多核英特尔凌动处理器、一个图像传感处理器(I
2015-06-10 09:04 -
Civolution和ST整合NexGuard取证水印技术与Cannes及Monaco系统芯片
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和Civolution，携手发布整合了Civolution的NexGuard取证水印技术与意法半导体的超高清4K(UltraHD-4K)Cannes和Monaco机顶盒系统芯片的内容保
2015-01-28 08:57 -
采用晶心架构芯片累计出货突破5亿颗
亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(AndesTechnology)近日宣布，在八月份晶心科技达成了两项值得庆祝的里程碑，首先采用晶心指令集架构的系统芯片出货量累计超过5亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运
2014-10-10 13:32 -
富士通与松下合并旗下芯片业务 台积电获益
富士通和松下公司据报导已达成协议，最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务，新公司设计的芯片将委外代工，市场预料台积电将承接相关订单，是最大的受惠者。据透露，新公司总注资约为4.9亿美元(500亿日元)，其中富士通和日本政策投资银行(DBJ)计划
2014-04-16 10:16 -
RDA宣布量产高集成多媒体系统芯片
RDA今日宣布量产高集成多媒体系统芯片RDA5851S，此方案为扬声器系统、MP3播放器以及立体声耳机提供通过蓝牙方式连接的音乐或音频应用。RDA5851S在单一芯片上集成了基带、蓝牙收发器、电源管理单元、调频收音接收器、K类音频功率放大器、多
2014-04-03 11:13