芯情报·半导体供应链一周市场行情分析与预判

“产能+通胀”的双重危机，正紧绷全球半导体供应链的敏感神经。

昨日，一则联发科已将部分WiFi产品（主要WiFi6）价格调涨20%-30%的消息在供应链盛传，引发整条WiFi芯片供应链神经紧绷，相关概念股应声大涨。究其根本原因，则是由于当前全球28nm制程供不应求，WiFi芯片由于对晶圆厂来说利润率相对较低，排单相对靠后，从而导致WiFi芯片严重缺货。据传，因为产能不足的问题，全球大厂博通（Broadcom）WiFi芯片目前的交期已长达52周以上，为此博通已调涨WiFi价格超过20%。

截止2021年10月，芯片交付时间已达到21.9周

图源：华尔街日报

当前，全球芯片交付的等待时间也在持续攀升，整体来看实际上已经高于9-12周的合理阈值，晶圆厂的排单甚至都排到了2024年。根据编者从Susquehanna Financial Group收集的数据显示，2021年夏天，芯片的交付时间已延长到了平均19周，到10月已延长到22周。最稀缺的部门等待时间则相对更长，比如电源管理组件的等待时间已达到25周，汽车MCU则需要38周。

因此，当前的大环境倒逼不少供应链厂商对旗下产品价格进行调涨。截止目前，包括联发科、ADI、Maxim、Silicon Labs以及本土的捷捷微电、大中、杰力、富鼎、全宇昕等企业均陆续调涨了全线产品或部分产品的价格，全球半导体涨价潮再次升级。

1、捷捷微电：中低压MOSFET价格上调50%-60%

日前的第三季报发布期间，捷捷微电就对公司产品的涨价情况进行了详细介绍，捷捷微电表示，在晶闸管方面，因部分原材料涨价等因素，今年3月份对产品价格作了调升，到三季度暂无涨价；在MOSFET方面，今年4月初对VDMOS、TRENCHMOS部分产品进行了涨价，第三季度内，部分产品因上游产能受限等原因，价格上调了50%-60%；在防护器件方面，仅部分占比不大的ESD产品因之前外协封测涨价，已经提价3%到15%不等。这也是捷捷微电在第三季能交出漂亮成绩单的主要原因。

图片来源：捷捷微电官网

进入第四季后，中低压MOSFET仍旧呈现缺货涨价格局，预期这波效应将一路延续到2022年，使MOSFET厂大中、杰力、富鼎、尼克松及全宇昕2021年营运将可望创下新高，2022年业绩可望持续冲高。另外，富鼎、尼克松及全宇昕等也大厂将持续搭上这波MOSFET缺货涨价商机，推动2021年全年营运创下新高，且订单有机会至少一路旺到2022年上半年。

2、联电：明年12吋、8吋产能价格持续调涨

早前，台积电就已经针对明年的代工价格进行了一定的调涨。称明年第一季起开始调涨晶圆代工报价，其中7纳米至更先进制程将调涨10%价格，16纳米以上的成熟制程将调涨10-20%水准。但由于市场变化的太快，台积电也于近日表示将在第四季度也开始对晶圆代工产能报价调涨10-20%。

10月27日，晶圆代工大厂联电也召开了线上法说会，联电共同总经理王石预期，联电明年12吋、8吋产能维持满载，价格也将持续向上，主要是5G、电动车、物联网等应用带动结构性需求成长的支撑下，预期联电明年营收成长率将优于产业预估值，并且会是公司拓展更多市占率的一年。联电目前也在台南旗舰厂区积极扩充Fab12A的P5及P6厂，希望能通过扩产，来及时补足当前产能急缺的漏洞。

3、ADI：12月5日起，提高ADI和旗下Maxim部分产品价格

根据ADI涨价函显示，ADI将提高ADI和旗下Maxim产品组合中的部分产品的价格，具体的涨幅并未透露，涨价将从2021年12月5日起开始执行。对于不受额外价格上涨影响的Maxim产品，将继续按照之前沟通的6%的价格上涨计划执行。

ADI称：“我们在供应链的各个方面都经历了成本上升，比如晶圆制造成本已经大幅上升。我们已尝试将这些增加的成本对客户的影响降至最低，但我们现在必须在定价中反映其中一些成本。我们现在通知您，额外的价格上涨可能会影响您通过分销合作伙伴购买的部分零件。”

4、Silicon Labs：11月28日开始，所有产品线涨价

对于涨价的原因，Silicon Labs在涨价函中表示：“半导体供应链危机继续严重影响世界各地的产业，短期内没有复苏迹象。这场危机突显出迫切需要投资于半导体产能扩张，以满足全球经济持续增长的需求。Silicon Labs正在努力满足当前的需求，并尽快通过供应链的各个层面实现有意义的产能扩张。由于整个行业的产能危机以及几乎所有行业都出现的通货膨胀，我们在整个供应链（原材料、晶圆代工厂、测试和组装、物流、劳动力/工资）中看到了前所未有的成本增长。”因此，Silicon Labs将决定提高所有产品线的定价以反映成本。

对于涨价的原因，Silicon Labs在涨价函中表示：“半导体供应链危机继续严重影响世界各地的产业，短期内没有复苏迹象。这场危机突显出迫切需要投资于半导体产能扩张，以满足全球经济持续增长的需求。Silicon Labs正在努力满足当前的需求，并尽快通过供应链的各个层面实现有意义的产能扩张。由于整个行业的产能危机以及几乎所有行业都出现的通货膨胀，我们在整个供应链（原材料、晶圆代工厂、测试和组装、物流、劳动力/工资）中看到了前所未有的成本增长。”因此，Silicon Labs将决定提高所有产品线的定价以反映成本。

同时，Silicon Labs还表示，“我们认识到，将我们看到的成本增加传递给客户是破坏性的。随着供应链中通货膨胀和短缺的缓解，我们将努力寻找并传递成本降低。”

5、瑞昱：累计涨幅潮50%，明年或跟涨

受WiFi芯片市场整体带动，10月，瑞昱再度向客户反映成本调涨。宣布涨10%至15%，今年来累计涨幅至少有50%，明年或将继续跟涨。

WiFi产品线占瑞昱整体营收比重为三成，为最大宗的产品。瑞昱认为，目前WiFi 6市场需求仍强，看好WiFi 6今年在PC市场渗透率将达30%，路由器市场渗透率达20%，明年进一步翻倍，该公司WiFi 6E客户案子已在进行中，明年将逐步放量。

图源：科技新报

由于WiFi、乙太网络控制IC供给短缺，法人预期，晶圆代工厂将持续在2022年起开始调升代工价格，IC设计厂势必也将同步涨价，因此看好瑞昱后续营运将持续搭上WiFi、乙太网络控制IC缺货涨价商机，带动营运持续冲高。

据了解，WiFi、乙太网络控制IC使用的晶圆制程为28nm以上的成熟制程产能供不应求，即便晶圆代工厂开始扩建产能及新建厂房，但最快也必须等到2022年下半年才会到位，且不仅只有WiFi、乙太网络控制IC有增加产能需求，就连其他半导体零组件同样也需增加投片量，因此供给增加恐怕有限，法人圈预期，瑞昱后续仍可望有涨价空间。法人指出，瑞昱第3季毛利率冲上52.6%，优于市场预期的50%左右，在市场持续供需失衡下，明年涨价势在必行，有利毛利率续扬。

1、光掩膜板罕见全面涨价5%-25%

近日，根据韩媒etnews报道，随着Photo Mask供需状况恶化，订单纷纷涌向Photronics、Toppan、DNP、TMC等主供应商，价格也在上涨。预计高规格产品和低规格Photo Mask的价格将分别上涨5%-15%和15%-25%。Photo Mask价格上涨是非常罕见的事情。据悉，随着需求的增加，不仅身价上涨，而且即使支付额外费用，也很难及时购买到Photo Mask。通常需要4至7天的交期最近增至14天，增加了2至3倍以上，部分企业的交期延长到了原来的7倍。

“Photo Mask不足”现象在集成半导体，特别是常用于显示器驱动芯片(DDI)和汽车用半导体的8英寸晶圆上非常严重。8英寸Foundry企业的相关人士近日表示:“虽然也担心价格上涨，但更担心的是Photo Mask的供货时间越来越晚。”部分Foundry企业考虑到交货延迟，以提前预定方式应对供求不稳定。

2、电视面板：12月或明年初止稳反弹

瑞信分析师苏厚合最新报告指出，电视面板价格将于今年12月或2022年初止稳反弹，面板厂如友达第四季度展望有望超过市场预期，因此调升其评级至“优于大盘”，同时维持群创“优于大盘”评级。

事实上，苏厚合长期来都是外资券商中的面板行业指标分析师，今年5月就曾在一片涨价声浪中领先市场准确预测出面板价格第三季度将转弱，此次在面板下跌趋势中再次“语出惊人”，引发市场关注。

苏厚合在报告中指出，需求端看，对电视OEM厂调查发现，面板价在经历大幅下跌后，全球各大一线电视品牌年底前对面板拉货都变得更加积极，目标是在年底到明年第一季度，向成熟以及新兴市场推出促销活动，显示需求开始加温。

供应端看，面板厂商近期已有意控制产出，同时，上游显示驱动IC与T-Con产能也有所限制，物流塞港情况也正在逐步改善。基于此，苏厚合认为，电视面板价格最快在今年12月就能止稳，明年下半年报价将启动反弹。

3、可折叠OLED面板：年均增长53%，2025年出货将达4900万台

韩国媒体消息，市场调查机构UBI Research在10月28日的一份报告中预测，可折叠OLED面板的出货量将在2021年达到890万台。到2025年，可折叠OLED面板的出货量预计将达到4900万台，年均增长率达到53%。

相比之下，市场研究公司Omdia的预测更加乐观。该公司认为，可折叠OLED面板出货量将从2021年的1000万台增长至2025年的6661万台，这意味着年均增长率将达到61%。可折叠OLED面板销售额也有望从2021年的16.1亿美元跃升至2025年的82.6亿美元，年均增长率有望达到50%。2028年出货量将超过1亿部，预计每10部OLED智能手机中就有一部配有可折叠面板。

目前，可折叠OLED面板市场的主要份额掌握在三星显示器手中。2021年，三星显示器售出810万块可折叠OLED面板，占可折叠OLED面板市场90%以上份额。该公司预计2022年可折叠OLED面板出货量将达到1800万台。

与此同时，国内厂商也在努力追赶。BOE（京东方）正在开发一款6.8英寸嵌入式可折叠OLED面板和一款8英寸嵌入式可折叠OLED面板，同时也在为荣耀（Hornor）开发可折叠OLED面板。此外，维信诺也在开发可折叠OLED面板，作为荣耀第二供应商，预计2021年底实现量产。

4、DRAM：需求减弱，价格走跌

今年一直上涨的内存，如今已经开始了首轮价格下跌，上个月跌了10%。市场研究机构TrendForce的数据也显示，10月份PC用DRAM通用产品（DDR4 8GB）成交价为3.71美元，环比降价0.39美元，比上一季度下降9.51%。DRAM自今年1月份起一直保持价格上升趋势，此次是全年首次降价。

TrendForce 分析认为，随着PC制造商的DRAM库存水平上升，市场对DRAM的需求已经减弱。除了PC用DRAM外，服务器用DRAM也有不同程度的价格下跌幅度。据报道，服务器用DRAM的交易价格因产品而异，跌幅最高达到4.38%。

TrendForce预测，第四季度DRAM成交均价将环比下降3%-8%，明年第一季度价格降幅更是将达到10%以上。与DRAM同属于存储阵营的NAND闪存本月价格与上月持平，目前交易价格为4.81美元。自去年11月以来，NAND闪存连续5个月没有变动，直至今年4月份涨价8.57%，此后继续保持价格稳定，7 月份 NAND 闪存交易价格上涨5.48%，此后没有变动。

不过，TrendForce预测今年第四季度NAND闪存价格将比第三季度下降0-5%，并将从明年开始正式进入下降阶段。

预判：

总之，不论是从基础的晶圆原材料、MOSFET、电源管理IC、MCU亦或是小尺寸、中大尺寸面板等各类细分半导体器件领域，整体来讲接下来的行情都将会是涨势逼人，这对于尤其是做芯片设计以及代理商、渠道商们来说，都将构成新的挑战。毕竟，流片费用、代工费用在这波行情的催动下将大幅提升，这也将加剧拿货成本，甚至更进一步会将溢价成本转化到消费者和用户身上来，造成设备价格的进一步上涨。

因此，对于终端厂商来说，这种元器件端转嫁的成本又将如何去消化，以及如何让消费者为之买单，都将是他们当前面临的最大痛点。这尤其考验终端厂商们对供应链的把控能力以及议价能力，或许这波行情之后，只有具备充分现金流和强大供应链基础的部分中大型头部公司，才能在这般残酷的竞争中生存下来。