东芝要“分家”?外媒称其正考虑拆成三家公司单独上市
刚刚最新消息,据日本共同社9日报道,相关人士表示,东芝公司正朝着拆分为基础设施、半导体及其他业务共3家企业的方向展开讨论。此举旨在实现高效经营。据悉,3家企业将各自争取上市。
报道指出,东芝将退出综合电机企业之列以求生存,或给日本产业界带来大影响。
报道提到,东芝设想在两年以后拆分并上市,拆分后的企业将各自独立经营。东芝考虑将此事写入12日公布的新中期经营计划。东芝表示“为提升企业价值,确实正在把拆分业务也作为选项之一加以讨论,但并未敲定”。
报道提到,东芝的业务涉及发电站、输配电、电梯、半导体、IT等广泛领域。股市有批评意见称,与各领域的专业厂商相比,东芝这种多元化经营效率低下。据悉,持有东芝大部分股份的“积极阐述主张的股东”中,存在要求改变现状的呼声。拆分后,业务环境不同的各家公司可专注于自身经营,有望实现迅速运营。
报道还提到,东芝除业务拆分外,还把股票转为不上市等也纳入选项,探索最佳方案。
上一篇:力积电第四代半导体取得突破
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23
- •X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力2025-06-23