芯迈微半导体宣布完成首轮融资 华登国际领投
芯迈微半导体(Cmind-Semi) 近期宣布完成公司首轮融资。该轮融资由华登国际领投，星睿资本等产业基金和业界大咖联合参投。对于芯迈微半导体而言，本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发，公司产品预计于2023年推出及量产。
据公开资料显示，芯迈微半导体成立于2021年，专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X)，致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。
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