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芯迈微半导体宣布完成首轮融资华登国际领投

芯迈微半导体(Cmind-Semi)近期宣布完成公司首轮融资。该轮融资由华登国际领投，星睿资本等产业基金和业界大咖联合参投。对于芯迈微半导体而言，本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发，公司产品预计于2023年推出及量产。据公开资料显示，

芯迈微半导体首轮融资华登国际

2021-12-23 16:45