云途完成亿元A轮融资 老股东小米长江基金跟投
12月31日消息,苏州云途半导体有限公司(下称:云途)宣布已完成亿元A轮融资,本轮投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资、杭州金投产业,老股东小米长江基金跟投,青桐资本担任财务顾问。
本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品,云途致力于成为真正的车规芯片的领军企业,在全球性缺芯的大背景下,为汽车供应链安全保驾护航。
据公开资料显示,云途是一家专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。云途自成立以来,仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。
- •元旭半导体完成数亿元C轮融资2022-05-25
- •复睿微电子完成数亿元首轮融资,复星高科、南钢钢联联合领投2022-05-25
- •高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资2022-05-24
- •特仪科技获上亿元B轮融资,加大半导体领域投入2022-05-24
- •“升滕半导体”获数千万元A轮融资2022-05-23
- •多维科技完成新一轮数亿元战略融资2022-05-23
- •中微达信完成数千万元融资,加速量子传感芯片等产品研发2022-05-20
- •利氪科技宣布完成A轮、A+轮融资,累计融资金额近2亿元2022-05-19
- •方天圣华完成5000万元Pre-A轮融资,助力AR技术研发2022-05-19
- •文旅元宇宙AR供应商方天圣华完成5000万元Pre-A轮融资2022-05-18