苹果头显设备算力将领先2-3年,进一步推升ABF载板需求
天风国际证券分析师郭明錤在最新的研究报告中指出,苹果AR/MR设备采用双ABF载板,每部头显设备将配备4nm、5nm双芯片,且均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。
根据调研,为提供Apple AR/MR头戴装置更快与更有效率的充电,此装置采用由Jabil供应、与MacBook Pro同样规格的96W充电器。此充电器规格证明Apple AR/MR对算力的要求与MacBook Pro同等级,且显着高于iPhone。
- •掌握拓扑选择:优化电池供电设备设计2025-05-23
- •大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强,品牌影响力再攀新高2025-05-23
- •Melexis的MLX90427更安全,更可靠,性能更高且成本更低2025-05-23
- •思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H2025-05-23
- •大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案2025-05-22
- •艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求2025-05-22
- •COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG3902025-05-22
- •行业应用丨解析高端MLCC如何让AI赋能迭代后机器人“纵享丝滑”2025-05-21
- •东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET2025-05-21
- •DigiKey 提供数字技术平台,推动亚太地区教育和创新发展2025-05-21