闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶
1月18日,闵联临港园区四期标准厂房(智芯源二期项目)主体结构封顶。
智芯源二期项目规划总建筑面积约19.4万平方米,分为A、B、C三个区域开发。其中,A区包括7栋多层厂房,三种通用户型,满足生产制造、中试研发和行政办公等需求;B区包括1栋综合楼、2栋多层厂房和2栋单层厂房,物业类型丰富,适用于不同业态的使用需求。
上海临港消息显示,目前,园区已预签约一批集成电路和智能制造项目,力争在下半年完成A区、B区共12栋建筑的交付。
- •Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库,加速 AI 数据中心部署与运营2025-09-15
- •清洁电器开卷,智能MCU是关键变量2025-09-15
- •思特威推出5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器2025-09-15
- •先临三维EinScan Rigil多功能无线一体式手持3D扫描仪搭载 艾迈斯欧司朗先进光源解决方案2025-09-15
- •罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai2025-09-15
- •艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元2025-09-11
- •Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用,推动行业实现规模化量产2025-09-11
- •Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程2025-09-11
- •大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案2025-09-11
- •艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2025,重磅发布多款光与传感新品及创新应用2025-09-11