闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶
1月18日,闵联临港园区四期标准厂房(智芯源二期项目)主体结构封顶。

智芯源二期项目规划总建筑面积约19.4万平方米,分为A、B、C三个区域开发。其中,A区包括7栋多层厂房,三种通用户型,满足生产制造、中试研发和行政办公等需求;B区包括1栋综合楼、2栋多层厂房和2栋单层厂房,物业类型丰富,适用于不同业态的使用需求。
上海临港消息显示,目前,园区已预签约一批集成电路和智能制造项目,力争在下半年完成A区、B区共12栋建筑的交付。
- •摩尔斯微电子任命乔·贝德维(Joe Bedewi)为首席财务官2026-03-20
- •ADI启用泰国新工厂,强化全球制造韧性2026-03-20
- •Vishay推出标准厚膜片式电阻,兼具耐硫性能和长期稳定性2026-03-20
- •AI驱动高端MLCC转卖方市场,国产厂商如何各显神通2026-03-20
- •思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器2026-03-19
- •3D打印“狂飙”背后:兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级2026-03-19
- •从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势2026-03-19
- •Cadence 推出专为新一代语音AI与音频应用打造的Tensilica HiFi iQ DSP2026-03-19
- •突发!三星9万人准备罢工:全球芯片要变天了?2026-03-18
- •东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦2026-03-18






