汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城

国家集成电路设计无锡产业化基地 2022-01-20 汤谷智能,上市总部,项目

1月18日，汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城。

汤谷智能CEO刘丹表示，汤谷智能聚焦数字芯片EDA工具研发，深耕先进制程相关的技术服务。项目落地后将立足并扎根无锡太湖湾科创城，联合产业链上下游企业，努力提升集成电路行业的设计效率和设计水平。

江苏汤谷智能科技有限公司官网显示，公司成立于2017年，专注于自主研发的数字芯片前后端设计工具、FPGA专用芯片及模组的研发与销售以及集成电路设计服务，致力于成为全球领先的数字芯片设计工具企业。

相关文章汤谷智能上市总部项目

· 2023年全球新增超100个半导体制造项目

2024-01-16

· 总投资12亿！年产1000万颗，浙江鸿石半导体项目开工

2024-01-05

· 上海：对于引进的集成电路等优质项目，最高支持1亿元！

2023-04-06

· 长三角地区首个新能源大型风光基地项目顺利并网发电

2022-12-22

· 国轩高科 491MWh 海外储能项目量产发货，采用自研磷酸铁锂电芯

2022-12-07

· 国内首个平价海上风电项目全容量投运

2022-11-28

· 特斯拉大规模取消太阳能项目，缩减太阳能部门规模

2022-11-11

· 设立投资公司 TCL科技或在厦门投资半导体项目

2022-08-30

· 珠海越芯半导体项目将如期进入投产阶段，预计2024年底建成达产

2022-08-09

· 浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化

2022-06-22