东芝宣布一分为二:分拆半导体业务 出售非核心资产
央视财经消息,据路透社报道,日本科技巨头东芝宣布,将一分为二、分拆为两家公司:一家专注于基础设施、一家专注于设备制造;与此同时,东芝计划出售非核心资产。

东芝公司周一在东京发表声明称,计划分拆包括半导体在内的设备业务,使其上市。据了解,东芝放弃了最初一分为三的计划,这一计划曾遭到股东的猛烈批评。东芝表示,分拆为两家公司的安排将比最初的计划更节省成本,也会更顺利。
此外,东芝将在未来两年拿出3000亿日元用于股东回报。东芝计划将以大约1000亿日元的价格把持有的空调部门“东芝开利”55%股份出售给美国合资伙伴“开利”全球公司,与此同时,东芝还计划出售东芝电梯和建筑系统公司、东芝照明技术公司。
上一篇:华为智能汽车座舱管家软件获批
- •“全球AI硅光芯片第一股” 曦智科技正式在港交所挂牌上市2026-04-29
- •ADI推出A2B 2.0,助力新一代车载音频体验全面升级2026-04-29
- •赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会2026-04-29
- •赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道,全球MLCC技术演进与市场机遇2026-04-28
- •博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行2026-04-27
- •安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进2026-04-27
- •地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署2026-04-27
- •安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验2026-04-27
- •星宸科技登陆2026北京车展2026-04-27
- •Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计2026-04-24






