三星投资8.5亿美元在越南建高性能半导体封装基板
据日经中文网报道，韩国三星电子的关联企业三星电机将投资8.5亿美元在越南建立半导体封装的尖端基板量产线，计划将于2023年下半年开始量产，供应智能手机及个人电脑等使用的高性能基板。
据报道，越南政府已于2月17日批准了三星电机的投资计划。三星电机将量产名为“FCBGA”的高性能半导体封装基板，以提升三星电子的半导体性能。随着近年来半导体电路线宽的“微细化”越来越难，有必要通过改善封装基板技术来提高半导体性能。
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