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IC封装基板业务订单饱满，兴森科技2021年营收超50亿元
4月11日，兴森科技发布2021年度业绩快报，公司实现营业收入约50.4亿元，同比增加24.92%；归属于上市公司股东的净利润约6.21亿元，同比增加19.16%。兴森科技表示，2021年受益于全球疫情缓解和经济复苏，PCB行业产销两旺、实现快
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三星投资8.5亿美元在越南建高性能半导体封装基板
据日经中文网报道，韩国三星电子的关联企业三星电机将投资8.5亿美元在越南建立半导体封装的尖端基板量产线，计划将于2023年下半年开始量产，供应智能手机及个人电脑等使用的高性能基板。据报道，越南政府已于2月17日批准了三星电机的投资计划。三星电机
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深南电路封装基板公司成立 强化“3-In-One”业务布局
8月16日晚间，深南电路公告称，2021年6月22日公司召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元人民币在中新广州知识城成立全资子公司，目前，该全资子公司已完成了工商注册登记手续，并取得了营业执照，子公司
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20亿！PCB、封装基板产能瓶颈，国产替代兴森之魅？
今天，深圳兴森快捷电路科技公告，拟非公开发行股票，募集资金总额不超过人民币20亿元，拟投资以下项目。资料来源：兴森科技、华强电子网鉴于宜兴及广州项目的实施主体皆为兴森科技的全资子公司，故上述项目建成后，兴森科技每年将新增近100万平方米印刷线路