20亿！PCB、封装基板产能瓶颈，国产替代兴森之魅？

今天，深圳兴森快捷电路科技公告，拟非公开发行股票，募集资金总额不超过人民币20亿元，拟投资以下项目。

资料来源：兴森科技、华强电子网

鉴于宜兴及广州项目的实施主体皆为兴森科技的全资子公司，故上述项目建成后，兴森科技每年将新增近100万平方米印刷线路板产能和超过10万平方米集成电路封装基板产能。

不难发现，兴森科技主要为印制电路板设计及制造服务商，虽然以往为华为、中兴、烽火等数千家客户提供研发、测试及小批量供应阶段的专业化服务。不过，随着近期 5G、光模块等市场需求的快速增长，其高端产品产能瓶颈开始凸显，也多少制约了业务的扩张。

编者认为，未来PCB行业集中度仍将进一步提升，向国内转移的趋势仍将持续，从产品结构上看，以多层板和集成电路封装基板等为代表的高端产品增速也会强于普通单层板、双面板等常规产品。

毕竟，随着5G等通信技术的发展，PCB在当中的应用将进一步深化。高速大容量成为PCB行业日后趋势，对层数、频率等提出更高的要求，核心设备高速PCB层数更是达到40层以上。而鉴于5G时代频段增加需要更多射频元件，射频前端器件的数量增加又会助长PCB需求。因此，相关行业技术也将进一步细化和分化，这也将影响整个通信行业乃至消费电子行业的发展路径。

资料显示，近十年内，PCB在通信领域占比显著提升，已从20%增加至35%左右，逐渐取代计算机成为PCB应用最大的领域。

另一方面，随着Mini LED迎来大规模应用，对专用PCB的需求越发明显。当然，也包括近年火热的服务器、光模块产品等市场发展机遇，既开拓了PCB行业未来的增长潜力，也推动了高端化之路。

关键的是，近期中美贸易摩擦也促进了PCB国产化的进程。目前国内多家科技龙头也在倡导上游供应链对核心原材料国产替代，以提高自主可控和产业链安全。贴近生产地之余又能降低原材料成本，上下游的同步协同，国内PCB企业得到更多快速发展机遇，产值份额自然会逐步提高。

因此，对于宜兴项目，兴森科技主要为了提高多层板产品产能，改变产品结构，提升高端产品的小批量及量产供应能力，以寻求高端印制电路板业务的相关布局。

不过，除此之外，对于广州项目的集成电路封装基板行业，似乎也并不轻松。其作为芯片生产过程中不可或缺的材料，也是集成电路产业链封装环节的关键载体。虽然类似于PCB行业、全球往国内产业转移趋势相对明确，但由于集成电路封装基板行业的壁垒较高，内资PCB企业较少涉足，多数是外商、台商独资或合资企业。

近年，国际集成电路封装基板行业需求不振，又鉴于大规模资本开支带来的折旧压力、前期研发投入导致持续的亏损等原因，行内似乎未有大规模的扩产计划和资本开支。

不过，目前的形势似乎有所反转，去年下半年以来，受封测市场需求影响，上游封装基板行业整体紧缺，全球封装基板产能不足问题凸显，而供需不平衡也推动其价格上涨，进而导致下游日月光等封测企业也纷纷上调了封测价格。

不过，这对于国内来说更加是雪上加霜。国内作为集成电路产品的主要消费市场，目前只有兴森科技、深南电路、珠海越亚等少数几家本土封装基板生产企业。目前，日韩台地区的企业占据绝对领先地位，国内厂商多方面都处于相对落后的状况。

因此，国内封装基板市场需求与供给缺口明显，产业替代潜力较大。不过，考虑到大规模扩产的资金压力和冗长的扩产周期，供需失衡的格局将会长期存在。

毕竟，兴森科技封装基板业务虽然也经过多年的发展，也有了一定的积累，鉴于封装基板行业的客户主要为国际大型芯片企业，大批量订单较多，其对生产、交付等能力有较高要求。目前其产能已遇到瓶颈，难以满足客户交货需求，而“乱世”对于兴森科技也是一个良机。

不过，机遇中也有挑战，5G产品等对PCB产品设计、生产工艺等提出了新的要求，而随着存储、MEMS、射频等芯片的功能强化和需求回升，也促进集成电路封装基板行业朝着规格尺寸更大、 层数更多、设计更复杂等高端方向演进，封装基板行业自有的竞争带来不小的突围压力。而上述两个项目的投资静态回收期都达到7年之久，短期能反馈的效果有限，需要持续观察。

不管如何，随着 5G、大数据、人工智能等新行业快速发展，国家对新基建的投入不断扩大，协同产业配套、成本等优势，国内PCB 行业的市场占比仍将进一步提升，而集成电路封装基板行业的发展也迎来最关键的十年替代。