深南电路封装基板公司成立 强化“3-In-One”业务布局

8月16日晚间，深南电路公告称，2021年6月22日公司召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元人民币在中新广州知识城成立全资子公司，目前，该全资子公司已完成了工商注册登记手续，并取得了营业执照，子公司名称为广州广芯封装基板有限公司。

公告显示，广州广芯封装基板有限公司的经营范围为：电子元器件制造；其他电子器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子元器件与机电组件设备销售；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务；新材料技术推广服务。

在封装基板产品方面，深南电路已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

目前，深南电路制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。

深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。