英特尔新建德国工厂将获55亿美元政府补贴
3月16日消息,据报道,英特尔已选择德国作为一个大型新芯片制造综合体的选址,提供了在欧洲投资880亿美元投资计划的细节。
英特尔的首席执行官帕特·格尔辛格表示,未来十年,英特尔的投资将涉及整个半导体价值链。英特尔将投入大量资金新建或扩大芯片产能,并在德国、爱尔兰、法国和意大利建立研发和设计中心。此举旨在满足全球对于半导体产品的巨大需求。

作为投资计划的第一阶段,英特尔将在马格德堡投资170亿欧元,建立两家芯片工厂,计划2023年上半年开工建设。这需要欧盟委员会的补贴批准和德国当局的必要资金批准,如果满足这些要求,工厂计划于2027年开始生产。英特尔称,“最先进的半导体”将在这两家工厂生产。英特尔和德国仍在讨论,英特尔可能获得补贴的确切金额,但知情的官员表示,政府计划提供超过50亿欧元的补贴。
随着全球半导体需求不断增长,供应链瓶颈导致芯片短缺问题日益突出。德国政府和欧盟委员会目前正大力推进英特尔的投资项目,希望从全球供应链中获得更大的独立性。
- •“全球AI硅光芯片第一股” 曦智科技正式在港交所挂牌上市2026-04-29
- •ADI推出A2B 2.0,助力新一代车载音频体验全面升级2026-04-29
- •赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会2026-04-29
- •赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道,全球MLCC技术演进与市场机遇2026-04-28
- •博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行2026-04-27
- •安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进2026-04-27
- •地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署2026-04-27
- •安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验2026-04-27
- •星宸科技登陆2026北京车展2026-04-27
- •Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计2026-04-24






