盛合晶微C轮3亿美元融资交割完成

盛合晶微C轮3亿美元融资交割完成

3月16日消息，领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。

盛合晶微与系列投资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议，并于次月实现了1.08亿美元出资交割，现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续，实现了3亿美元的到账，标志着本次融资的完整交割。C轮融资的完整交割，确保公司可以按照业务规划继续快速发展，持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。

资料显示，盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。