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盛合晶微C轮3亿美元融资交割完成
3月16日消息，领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。盛合晶微与系列投资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议，并于次月实现了1.08亿美元出资交割，现其余投资人均顺利
3月16日消息，领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。盛合晶微与系列投资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议，并于次月实现了1.08亿美元出资交割，现其余投资人均顺利
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