Molex莫仕发布 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统

Molex莫仕发布 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统

Molex莫仕发布 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统-----为汽车、工业领域提供更可靠牢固的线接系统

连接器在苛刻环境下可以提供极高的可靠性，在紧凑的应用中保持牢固的连接，并且插锁可以发出声音，避免插入不当。

莫仕为汽车、工业及消费品应用领域的客户发布了新型的 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统，可在紧凑的耐高温设计中提供可靠的电气与机械性能，提供给要求紧凑式线对板连接器达到 3.0安的高额定电流的客户更多利益。

该连接器系统提供两种尺寸，即 2.00 毫米螺距和 1.25 毫米螺距。2.00 毫米螺距版本以单排提供 2 至 16 个电路，提供垂直和水平配置。配有闭锁的连接器在锁上后会发出可以听到的咔哒声，外部锁可提供额外的强度，SMT 端子防止起毛问题。金属接片降低接缝上的应变，并且在扩展的端子和插杆区域提供双重触点。1.25 毫米螺距版本含有多种颜色，以单排和双排提供多达 42 条电路;并且提供内部锁以进行双重连接，以及提供外部锁以进行单路连接。

莫仕全球产品经理 Kazuhiko Ishikawa表示:“本连接器系统中包含的新功能将会使我们客户的工作更加轻松。它们在苛刻环境下可以提供极高的可靠性，在紧凑的应用中保持牢固的连接，并且插锁可以发出声音，避免插入不当，这是其他超微型线对板系统中一个常见的问题。”

Micro-Lock Plus线对板连接器系统充分满足汽车、工业和消费品应用的要求，额定工作温度达到 105?C。此外，在采用了本系统后，客户可以从单一来源处采购全部的连接器，并且还可以订购定制的产品。

作为Molex的授权分销商，Heilind可为市场提供相关产品服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

关于赫联电子(Heilind Electronics)：

Heilind Electronics (赫联电子) 创立于 1974 年，全球总部位于美国波士顿，已在中国、新加坡、美国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过 40 处分部。赫联为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖 25 个不同元器件类别，并特别专注于互连器件、机电产品、紧固件与五金件、传感器产品等。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于中国香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心;迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、天津、青岛、苏州、深圳、东莞、成都、厦门、台北、台南、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设24处分部和4处仓库(香港、新加坡、苏州和台北)，致力于将分销的核心价值带回业界。

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