里阳半导体完成首轮数亿元融资

里阳半导体完成首轮数亿元融资

近日，里阳半导体完成首轮数亿元融资，IDG资本独家投资。本轮融资将助力里阳半导体将快速实现产能扩充，解决产能不足问题，进一步提升研发实力。

图片来源：里阳半导体

资料显示，里阳半导体创立于2018年，是一家功率半导体芯片IDM企业。一期工厂在浙江台州玉环市，已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链，目前处于产能爬坡阶段，预计今年底将达到一期峰值产能。

里阳半导体官网显示，公司产品专注于高性能可控硅Thyristor、超低正向压降高压整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放电管、TSS等防护产品。

目前，里阳半导体已经与行业内的通讯、新能源汽车、可再生能源、智能家电、消费电子等30多家头部企业客户展开合作。