车规细分芯片需求旺！这些IDM厂商2023年订单排满

导语：持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去，但结构性缺芯仍在持续，如汽车芯片依然紧缺。此前业内预测2023年汽车缺芯会缓解，但形势还是比较严峻。随着汽车成为近年半导体需求增速最快的领域，“上车”也成为国内芯片厂商追逐的增长新动力。

今天，据中国台湾电子时报消息，业内人士指出，近期虽传出部分IDM厂进行车用芯片品项调节，但总体来说，长期合约的交易总值基本上维持不变，预估只是结构性的调整。展望2023年的车用需求，目前来看仍维持乐观。一部分IDM厂在年中即表态，2023年的订单已排满。

例如，半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT(绝缘栅双极型晶体管)为代表的功率器件强势增长，A股相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。

来源：网络

作为IGBT龙头，斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%，环比提升。

在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上，公司高管介绍，近几个季度营收增长主要驱动力来自公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风电等行业持续快速放量，市场份额不断提高；随着规模化效应释放、产品结构优化、生产经营效率提高，公司毛利率持续增长。

从收入结构来看，1~9月份，斯达半导来自新能源行业(包含新能源汽车、新能源发电、储能)的收入占比超过一半，成为公司业绩增长的主要推动力。

IGBT同行宏微科技也受益于新能源市场发展，今年前三季度公司实现净利润6125万元，同比增长约三成；其中，第三季度实现2901万元，同比上年同比增长近翻倍，销售毛利率21.77%，约为斯达半导一半。

另外，今年前三季度公司，士兰微实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%；近期接受机构调研时，士兰微高管预计，第四季度公司营收有望稳定向上，汽车新能源的产品已逐步具备大量出货的条件。

值得注意的是，存储巨头不断加码汽车存储市场，汽车赛道在“存储寒冬”中呈现暖意。三星、美光、华邦、旺宏、南亚科等存储芯片主流厂商均推出了相应汽车存储产品。

根据美光估算，全自动驾驶汽车需要的DRAM、NAND是非自动驾驶车辆的30倍、100倍。

中国是全球最大的存储芯片消费国，不过，目前，由于汽车存储赛道规模相对有限，且车规级研发、认证、测试周期较长，国内尚无专门从事该赛道的芯片/模组公司。

华安证券认为，尽管车规级存储赛道壁垒较高，但国产化比例将持续提升，建议关注已具有产品出货经验的北京君正、兆易创新以及近期切入汽车存储领域的东芯股份。存储模组方面，建议关注江波龙、佰维存储。

另一方面，日前，中国台湾经济日报消息显示，近期多家车厂相继宣布调涨新车售价，业界指出，原物料成本大涨是涨价因素之一，但芯片短缺造成的新车供应严重不足才是原厂涨价底气足的关键。芯片荒到底何时可以缓解，依各厂家相关信息，至少要到明年中以后才有机会改善，日本丰田内部信息是2023年车辆供应仍然不足。另有车厂表示，车用芯片目前供货仍不足，预计2024年后才能有较充足供应。

再者，最新消息显示，芝加哥联邦储备银行政策顾问Kristin Dziczek对汽车芯片产能问题撰写了一份报告，报告认为，汽车芯片短缺的状况仍在持续，估计会延续到2024年。

Dziczek认为汽车MCU的短缺将持续到2024年，这契合了业内人士的其他预测，典型代表是英特尔首席执行官Pat Gelsinger。短缺可能会持续到2024年以后。

回顾上月初，美国咨询机构阿利克斯合伙公司发布的一份报告显示，芯片短缺对德国汽车生产的制约将“至少持续至2024年”。德新社报道，现阶段，芯片从订购到交付需要6个月，是正常时间的两倍。

这份由产业专家编写的报告说：“随着数字化和电气化不断发展，每辆汽车对芯片需求持续增加，但受经济不景气和利率上升影响，半导体制造商正在自我抑制产能扩张。”

传统汽车芯片的利润率比电子消费品或工业客户所用芯片低至多11个百分点。从芯片制造商角度看，汽车产业“只是半导体芯片的一个小客户”，占全球芯片产能的6%至10%。报告分析，“芯片生产仍是汽车产业的瓶颈”。到2024年，芯片仍将供不应求，且价格上涨将最终拉高汽车销售价格。

报告预测，到2026年，汽车产业对芯片需求将显著增长；用于电力驱动的模拟芯片需求将增长75%，用于微控制器的芯片将增长30%。然而，芯片制造商打算在这些领域分别只增加56%和12%的产能。