2021年全球智能手机AP市场收入增长23%
4月1日报道,Strategy Analytics数据显示,全球智能手机应用处理器(AP)市场在2021年增长23%,达到308亿美元。
其中,高通以38%的收入份额保持其智能手机AP的领导地位,联发科和苹果紧随其后,各占26%。据分析,苹果、联发科、高通、展锐在2021年的市场占有率上升,而海思半导体和三星LSI的市场占有率有所下降。
在出货量方面,联发科在2021年超过了高通。但高通在2021年的收入比联发科高出43%以上,这要归功于其高溢价和高端的AP组合增加。
此外,凭借LTE AP产品的更新和升级,展锐在2021年实现了强劲的复苏。Strategy Analytics认为,随着联发科将重点转向5G,展锐可能在2022年从其手中夺取LTE AP市场份额。
Strategy Analytics表示,在2021年,5G连接的AP出货量同比攀升84%,占智能手机AP总出货量的46%。同时,2021年设备上搭载人工智能(AI)引擎的AP出货量超过9亿,与2020年基本持平。
Strategy Analytics还指出,台积电在2021年生产的智能手机AP中占四分之三。同时,使用7nm及以下工艺技术制造的智能手机AP占总出货量的43%。
- •独立研发,全球首台!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!2025-03-06
- •大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案2025-03-04
- •Arm 与阿里巴巴合作,通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成,加速端侧多模态 AI 体验2025-03-04
- •Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425,以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化2025-02-28
- •东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器2025-02-28
- •思特威与晶合集成签署深化战略合作协议,携手推进国产CIS发展2025-02-27
- •携手Applus+实验室 瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证2025-02-27
- •Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管,提升高频应用效率2025-02-27
- •Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台,推动物联网实现新一代性能2025-02-27
- •DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议2025-02-26