CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划 瞄准汽车、物联网和移动应用

4月21日，CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和 FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI 能够为设计人员和客户系统带来巨大的好处，包括更低的功耗以及更容易集成更多功能，例如，通信连接和安全保护。对于汽车、物联网和移动应用而言，这些优势是FD-SOI技术的一个重要特质。

CEA主席 Fran?ois Jacq表示:“二十多年来，在Grenoble-Crolles生态圈中，CEA 一直是FD-SOI技术先驱。CEA与意法半导体、Soitec 和格芯保持着长期、深厚的研发合作关系，并且一直非常积极地参与由欧盟委员会和成员国牵头建立的从材料供应商、设计公司到EDA工具提供商、无厂半导体公司和终端用户的完整的 FD-SOI 生态系统计划。这个合作机会让CEA热情高涨，积极开发性能更高而功耗和成本更低的新一代 FD-SOI 技术，满足汽车、物联网、5G/6G 和制造 4.0 等欧洲主要市场的需求。”

Soitec 首席执行官 Paul Boudre 表示:“对于我们专注的充满活力的市场，FD-SOI 是一项重要技术，对于我们行业和客户，它是一个重要的增长动力。我们今天宣布成立的 FD-SOI 联盟是基于Soitec有能力推动衬底创新，帮助业界推出新一代半导体产品，服务通信连接、汽车、物联网、人工智能等各种市场。我们希望与合作伙伴和盟友一起证明我们的技术领先地位，并继续推动全球微电子工业创新。此次合作还展示我们如何与客户密切合作，推进技术发展，满足他们的未来需求，帮助他们快速推出产品。”

格芯首席执行官 Tom Caulfield 表示:“我们期待着深化与半导体价值链上下游的主要法国和欧洲利益相关者合作，特别是共同改进我们的高度差异化的基于 FDSOI 的解决方案，以应对汽车、物联网和智能移动设备对低功耗、通信连接和安全性芯片的快速增长的需求。欧洲半导体生态系统充满活力对我们很重要。作为我们全球发展战略的一部分，我们将继续投资拓展我们在欧盟的业务。”

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery表示:“ST 是 FD-SOI 的早期创新者，我们的先进的定制和标准产品投产已经有几年了，被广泛用于各种终端市场上。特别是，我们的产品有助于汽车工业向全数字化和软件定义架构以及无人驾驶技术发展。我们期待与其他排名前列的专业公司合作开发下一代 FD-SOI 技术，帮助我们的客户克服在进行全数字化转型和支持经济减碳过程中面临的挑战”。