池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶
4月29日，池州华宇电子科技股份有限公司三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶。
项目建成后，池州华宇电子的主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。
2021年12月15日，池州华宇电子科技股份有限公司三期工程暨华宇电子先进封装测试基地项目开工。三期项目总投资10亿元，总建筑面积45000平方米，项目达产后，将实现年销售额25亿元。
- •Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法2025-12-05
- •英特尔股价暴涨 — “昔日王者”能否东山再起？2025-12-04
- •安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设2025-12-04
- •EliteSiC栅极驱动器匹配全指南：关键设计要点解析2025-12-04
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案2025-12-04
- •安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来2025-12-03
- •美光将在日本西部投资96亿美元生产AI内存芯片！2025-12-03
- •Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性2025-12-03
- •Vishay VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”2025-12-03
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案2025-12-02
