池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶
4月29日，池州华宇电子科技股份有限公司三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶。
项目建成后，池州华宇电子的主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。
2021年12月15日，池州华宇电子科技股份有限公司三期工程暨华宇电子先进封装测试基地项目开工。三期项目总投资10亿元，总建筑面积45000平方米，项目达产后，将实现年销售额25亿元。
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