池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶
4月29日，池州华宇电子科技股份有限公司三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶。
项目建成后，池州华宇电子的主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。
2021年12月15日，池州华宇电子科技股份有限公司三期工程暨华宇电子先进封装测试基地项目开工。三期项目总投资10亿元，总建筑面积45000平方米，项目达产后，将实现年销售额25亿元。
- •Qorvo 为屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能2025-03-07
- •东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器2025-03-07
- •瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性…2025-03-07
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案2025-03-07
- •安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems2025-03-07
- •独立研发，全球首台！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！2025-03-06
- •大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案2025-03-04
- •Arm 与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态 AI 体验2025-03-04
- •Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化2025-02-28
- •东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器2025-02-28
