重庆奥特斯高端半导体封装载板工厂预计今年正式投产

重庆奥特斯高端半导体封装载板工厂预计今年正式投产

5月24日消息，据报道，位于重庆两江新区的奥特斯高端半导体封装载板工厂，预计将于今年正式投产。

全球电子行业巨头奥特斯投资4.8亿欧元的半导体封装载板工厂于2016年在两江新区投产，其生产的产品主要应用于电脑微处理器。2019年，奥特斯再次加码，在两江新区投资新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂。2021年3月，奥特斯追加约2亿欧元用于扩产重庆工厂半导体封装载板业务。

奥特斯是全球顶尖的高端半导体封装载板和高密度互连印刷电路板制造商，产品主要应用于移动设备，还广泛涉及汽车、航天、工业、医疗电子和芯片等领域。重庆则是奥特斯全球最重要的生产基地之一。