Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年7月3日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT?表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固,漏电流(DCL)低,具有严格的测试规范,性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。
日前发布的电容器DCL仅为0.005CV,与其他电容技术相比,钽电容器能量密度高,可提供更高能量确保正确起爆,是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择,满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合,确保严苛环境下稳定的电气性能。
为保证可靠性,TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试,并对关键电气特性进行二次额外筛查,以消除批次间误差。为提供可靠解决方案,器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比,电容器符合MIL-STD-202测试标准,具有更高的抗冲击(100 g)和抗震动(20 g)能力。
TX3系列器件采用B(EIA 3528-21)和C(EIA 6032-28)封装,容值范围10 μF至100 μF,额定电压16 V至25 V,容差低至 10 %。器件+25 C下ESR为0.700 至2.3 ,纹波电流为0.438 A,工作温度高达+125 C。TX3系列器件采用无铅(Pb)端子,符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。
新型固钽电容器现可提供样品并已实现量产,供货周期为10至12周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ?。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com。
- •基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计2025-08-22
- •瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择2025-08-21
- •东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压2025-08-21
- •逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验2025-08-21
- •Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术, 加速开发十亿门级 AI 设计2025-08-20
- •瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸2025-08-20
- •大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案2025-08-20
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型2025-08-19
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:升压PFC拓扑2025-08-13