行业分享|洞察高端MLCC如何为智能穿戴热潮“添砖加瓦”

智能眼镜囊括了带有独立数据处理芯片且不具备显示功能的智能眼镜形态产品，主要组成部分有感知系统、处理单元、显示模块及通信模块。

（智能眼镜拆分实图）

其中，AI智能眼镜的核心模块是芯片

目前市面上主要有三种芯片方案类型，一类是系统级SoC，聚焦高性能计算和复杂应用。

（系统级SoC）

一类是MCU级SoC，锚定实时控制、低功耗和尤其是无线的特定功能集成。

（MCU级SoC）

还有一类是SOC+MCU，目标作用于系统及优化。

（SOC+MCU）

三种方案不分伯仲，各放异彩。

在智能眼镜芯片的迅速迭代下，感知、推理、通信的三域融合将成为下一代竞争焦点，直白的说，也就是算力和数据的提升。

MLCC作为AI新时代的主力军，为高算力提供了有效支撑。

据智能眼镜BOM表显示，在智能眼镜电路设计中，对小尺寸、不同容值电压特性的电容需求多样，且用量随功能场景不同有明显差异，其中0201封装用量占比最大。

（智能眼镜BOM分析图）

近年来全球市场智能眼镜的出货量暴增，AR/ER/VR/MR 眼镜的出货量占比较大，且增长速度较快，在2024年出货量就已达到748万台，据IDC预测，至2029年该类眼镜的全球出货量将会到达2432万台，同比增长16.7%。

（图源：IDC，全球智能眼镜市场出货量预测）

而在中国市场出货量同样呈现增长趋势，但增长节奏与全球市场稍有不同，将在2025年达到峰值并持续降低增长率。

（图源：IDC，中国智能眼镜市场出货量预测）

整体来看，智能眼镜市场出货量规模扩大，技术类产品（AR 等）占比提升，增长速度随着市场发展阶段所调整。

市面上的智能腕带总共分为几大类：健康监测型、运动专业型、医疗健康型及综合智能型。

其内含六大板块：

（1）数据获取：包括传感器，如陀螺仪、心率传感器等

（2）数据处理：主芯片负责处理各种操作

（3）数据显示：使用LED或OLED屏幕来显示信息

（4）数据传输：连接模块用于与手机或其他设备进行连接，实现数据传输和通信。

（5）供电：通常使用锂离子电池或聚合物锂离子电池作为电源。

（6）其他硬件：可能包含扬声器、麦克风等

(素材来源：网络 REDMI WATCH5 全家福)

据BOM表来看，在智能手表中的MLCC主要涵盖01005-0402小尺寸封装，以X5R材质为主，容值覆盖pF到μF级，其中用量 Top3 为：

0201/X5R/1μF/6.3V（79pcs）

0201/X5R/2.2μF/6.3V（55pcs）

01005/X5R/100nF/6.3V（49pcs）

（智能手表BOM分析图）

从Canalys报告中得知，在2024年全球智能手表行业实现强势反弹，出货量达到8300万部，同比增长17%。

(素材来源：Canalys)

由此可见，由于未来手表会替代手机的一部分功能，能够同时和手机等智能终端配合使用，所以在选型上需求与手机相似，即朝着小型化、大容量的趋势发展。

按用途分类，耳机可分为家用、便携、监听、混音等几种。

家用（Home）：家用耳机一般注重音质较多，在外形，便携性上有所牺牲，而且比较难推，需要功率较大的前端才能发挥其实力。

便携（Portable）：此类耳机在考虑音质的同时，还兼顾便携性与外观。

监听（Monitor）：监听耳机是没有加过音色渲染的耳机,一般广泛应用于录音棚、配音室、电视台等领域。

混音（Mix）：混音耳机算是监听耳机的一种，适用于DJ的音乐监听耳机。

无可厚非的是，现代耳机，尤其是中高端耳机和无线耳机，其功能实现高度依赖MLCC。

在微型化集成方面，极小尺寸下提供可观的电容量，可以满足耳机微型化需求。

在高频去耦和滤波方面，低ESR/ESL的MLCC能够更快速更高频的响应耳机电路需求。

在稳定性方面：现代的MLCC制造工艺成熟，具有更高的可靠性与稳定性。