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  • 进一步打破封装设备被垄断局面,北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产

    据亦庄时讯报道,北京中电科12英寸晶圆划片机已实现量产。据了解,该型划片机具有刀体破损检测、非接触测高、刀痕检测等先进功能,主要性能指标已基本达到国外同类产品先进水平,公司2019年已拿到13台设备订单。伴随封装体尺寸的逐渐变大,12英寸划片机

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    2019-12-12 09:52
  • VLSI:今年半导体封装设备市场或迎2015年以来最差表现

    据半导体封装设备供应商BESemiconductorIndustriesNV(简称:Besi)在财报会中提到,VLSIResearch于4月初基于数家半导体制造商发布预测,将2018年半导体封装设备市场成长率预估值由1月时预估的18.1%下修至

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    2018-04-28 09:29
  • 2011-2016年间将有20亿美元投资封装设备

    到目前为止,LED封装主要依赖于IC产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能,但是无法满足LED设备的特定需求,因而限制了LED行业的发展。法国YoleDeveloppement公司预测2011-2016年间将有20亿美元投

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    2011-07-04 09:09
  • 2011-2016封装设备投资将达20亿美元

    到目前为止,LED封装主要依赖于IC产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能,但是无法满足LED设备的特定需求,因而限制了LED行业的发展。法国YoleDeveloppement公司预测2011-2016年间将有20亿美元投

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    2011-07-01 09:22

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