“5x6-标签”的相关资讯
共2条
-
ThinPAK 5x6封装为适配器、消费电子和照明应用带来最小的CoolMOSTM MOSFET
5月26日，英飞凌科技股份公司推出全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD(表面贴装)封装：ThinPAK5x6。移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小巧但性能优越的产品。因此，制造商需
2014-05-26 09:44 -
IR推出第三代大电流 SupIRBuck® 负载点稳压器IR3847
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司今天宣布推出IR3847大电流负载点(POL)稳压器，该产品可将采用纤巧的5x6mm封装的IR第三代SupIRBuck?系列的额定电流扩大至25A。由于IR3847使用的新款热增强型封装采用铜夹技
2013-03-20 10:35