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  • 智能传感芯片国产替代风起,天易合芯完成B轮融资

    近期,南京天易合芯电子有限公司完成B轮融资。高捷资本(ECC)参与本轮投资,其它投资方还有石溪华创、TCL资本。完成本轮融资后,天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下,早日成为模拟IC芯片的小巨人。近

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    2019-05-20 09:20
  • 先声夺人 麦乐克深耕智能传感抢占战略高地

    十年前,大众未曾想过今天出门不用带现金,一部智能手机,几乎满足所有需求。伴随着物联网、云计算和AI技术的发展,智能智造不断升级,传感器迎来巨大发展前景。据了解,国内传感器市场产值已经超过1200亿元,预计未来五年传感器产值将以每年30%的速度增

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    2018-01-29 13:41
  • 飞思卡尔推出Xtrinsic智能传感框架(ISF)

    为加快和简化引入多项传感技术的嵌入式系统开发,飞思卡尔半导体公司推出Xtrinsic智能传感框架(ISF)。该框架提供的软件基础架构和编程接口,让Xtrinsic传感器如FXLC95000CL平台或飞思卡尔的Kinetis微控制器起到传感器中枢

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    2013-06-06 09:09

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