“CMOS工艺-标签”的相关资讯
共2条
-
CMOS与MEMS工艺集成方式多样化 硅穿孔和键合技术不可或缺
华强电子网在今年1月初的焦点新闻()中，曾经提到了CMOS工艺与MEMS工艺无缝集成的首要条件，即要求代工厂必须同时具备CMOS工艺及MEMS工艺产品线。而如果采用两家代工厂生产的话，一方面则可能导致集成度降低，另一方面又牵涉到品质监控及风险承
-
Avago于28nm CMOS工艺 达成32Gbps的SerDes性能
AvagoTechnologies(Nasdaq:AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不
2013-07-23 14:51