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CMOS与MEMS工艺集成方式多样化硅穿孔和键合技术不可或缺

华强电子网在今年1月初的焦点新闻()中，曾经提到了CMOS工艺与MEMS工艺无缝集成的首要条件，即要求代工厂必须同时具备CMOS工艺及MEMS工艺产品线。而如果采用两家代工厂生产的话，一方面则可能导致集成度降低，另一方面又牵涉到品质监控及风险承

CMOS工艺 MEMS工艺硅穿孔技术

2016-02-16 15:02
Avago于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能

AvagoTechnologies(Nasdaq:AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不

2013-07-23 14:51