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CMOS与MEMS工艺集成方式多样化 硅穿孔和键合技术不可或缺
华强电子网在今年1月初的焦点新闻(http://news.hqew.com/info-299183-op-news-page-1.html)中，曾经提到了CMOS工艺与MEMS工艺无缝集成的首要条件，即要求代工厂必须同时具备CMOS工艺及MEM
华强电子网在今年1月初的焦点新闻(http://news.hqew.com/info-299183-op-news-page-1.html)中，曾经提到了CMOS工艺与MEMS工艺无缝集成的首要条件，即要求代工厂必须同时具备CMOS工艺及MEM
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