硅穿孔技术-标签

CMOS与MEMS工艺集成方式多样化硅穿孔和键合技术不可或缺

华强电子网在今年1月初的焦点新闻()中，曾经提到了CMOS工艺与MEMS工艺无缝集成的首要条件，即要求代工厂必须同时具备CMOS工艺及MEMS工艺产品线。而如果采用两家代工厂生产的话，一方面则可能导致集成度降低，另一方面又牵涉到品质监控及风险承

CMOS工艺 MEMS工艺硅穿孔技术

2016-02-16 15:02