“IC载板技术-标签”的相关资讯
共1条
-
IC载板技术演进史：跟随IC制造进步
IC载板技术跟随IC制造演进，随着制程不断微缩、IC功能增加、体积缩小，载板从打线(WB)封装到覆晶(FC)封装，再走向内埋被动元件、内嵌晶片(embeddeddie)基板等新设计。以主机板上的IC来看，CPU、绘图晶片与北桥晶片采用球匣阵列覆
2013-09-05 10:15
IC载板技术跟随IC制造演进，随着制程不断微缩、IC功能增加、体积缩小，载板从打线(WB)封装到覆晶(FC)封装，再走向内埋被动元件、内嵌晶片(embeddeddie)基板等新设计。以主机板上的IC来看，CPU、绘图晶片与北桥晶片采用球匣阵列覆
关注方法：
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号：华强微电子