首页
蓝牙低功耗-标签
-
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，推出最新15自由度(DOF)SmartBond多传感器套件，支持物联网(IoT)中的传感器连接。该套件基于Dial
-
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)发布了两款新型板(屏蔽板)，进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客户现在可以
-
Microchip日前宣布推出下一代蓝牙?低功耗(LE)解决方案。IS1870和IS1871蓝牙LERFIC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准，不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合，还通过了全球范围内的监管和蓝牙技术联盟(SIG2015-11-05 13:37
-
蓝牙低功耗(BluetoothLowEnergy)晶片市场战况日益激烈。看好智慧配件(Appcessory)市场成长商机，包括博通(Broadcom)、ROHM集团旗下的LAPIS半导体、意法半导体(ST)、赛普拉斯(Cypress)，以及戴乐2013-11-11 09:38
-
超低功耗(ULP)RF专家NordicSemiconductorASA今日宣布，支持谷歌在其为移动设备所使用Android操作系统(OS)中提供对于蓝牙?低功耗的支持。最新版本的Android4.3“果冻豆”(JellyBean)系统包括通用属2013-11-06 09:02
-
2013年10月8日，超低功耗(ULP)RF专家NordicSemiconductorASA今天宣布推出nRF51922系统级芯片(SoC)，这是全球首款多协议SoC解决方案，可在单芯片中同时实现ANT+和蓝牙低功耗无线通讯。将超低功耗(ULP2013-10-08 09:56