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深科技完成14.74亿元定增 加速布局存储半导体业务
5月18日晚，深科技发布公告，公司成功向17名投资者非公开发行8932.82万股，募集资金总额14.74亿元。公司在公告中表示，本次发行募集资金投资项目实施后，将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，提升核心竞争力。引入“豪华”
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武汉新芯发力3D NOR 欲领衔中国存储半导体业
12月12日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在江苏南京举办以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“2013中国集成电路产业促进大会暨第八届‘中国芯’颁奖典礼”。会议期间，受邀采访到来自武汉新芯董事长兼总裁王继增
2013-12-19 09:27