深科技完成14.74亿元定增 加速布局存储半导体业务

       5月18日晚，深科技发布公告，公司成功向17名投资者非公开发行8932.82万股，募集资金总额14.74亿元。公司在公告中表示，本次发行募集资金投资项目实施后，将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，提升核心竞争力。

　　引入“豪华”股东阵容

　　2020年全年实现归母净利润8.6亿元，同比增长143.3%；今年一季度实现归母净利润2亿元，同比增长146%……接连交出优秀业绩“答卷”的深科技，本次非公开发行吸引了国内外众多知名机构的热情参与。

　　公告显示，截至2021年4月21日，本次非公开发行共24名投资者参与询价申购，累计认购量21.08亿元，认购倍数达1.43倍。最终成功参与认购的17名投资者中，既有广东省国资公司，也有合肥市国资公司，还有中金公司（601995）、摩根大通、国泰君安证券、粤开证券等国内外知名投行，以及富荣基金、诺德基金、中商北斗资管等知名公私募。本次非公开发行完成后，深科技的前十大股东将新增数名更加稳定的产业资本和著名的投资机构，股东结构显著优化。

　　统计数据显示，去年2月定增新规发布以来，全市场半导体行业公司共有15单现金类竞价非公开发行项目，平均发行折扣为83.21%。深科技本次发行价为16.50元/股，折扣为89.14%，在今年进行发行的6单项目中排名第一，折扣率最高，且在全部15单项目中排名第四，展示出公司良好的基本面及较强的资本市场影响力。

　　助推公司实现战略升级

　　公告透露，本次发行主要围绕深科技发展战略布局展开，募集资金将全部用于“存储先进封测与模组制造项目”。该项目将主要建设包括DRAM存储芯片封测、存储模组、NAND存储芯片封装业务，预计全部达产后月产能分别4800万颗、246万条、320万颗。

　　记者了解到，深科技今年开局良好，存储芯片封测业务一直处于满负荷生产中；硬盘磁头、盘基片继续保持硬盘领域优势地位；高端制造主要业务平稳发展，消费电子业务重组整合持续推进中；自有产品智能电表业务再创佳绩。合肥存储先进封测及模组制造项目正在快速推进，合肥一期厂房将于6月底封顶，今年底投入生产并形成有效产能。

　　深科技表示，本项目实施后，公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，助推公司实现战略升级、纵向一体化的业务布局，优化产品结构，巩固市场地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，增强公司主营业务盈利能力，促进公司的长期可持续发展。