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莱迪思超低密度MachXO3 FPGA首批器件开始发货
莱迪思半导体公司日前宣布第一批256-BallcaBGA封装的XO3-L2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachXO3现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件，MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可编程
2013-12-26 09:11