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年产值30亿元，5G前端芯片落户重庆
8月27日，年产值30亿元的射频(5G)前端芯片及模组产业化项目落户重庆梁平。今日与梁平签约的企业——重庆平伟实业股份有限公司(以下简称：重庆平伟)早已入驻梁平，这次的签约项目是在原有产业上的升级。重庆平伟是一家电源配套半导体器件综合供应商，年
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大联大友尚集团推出BLE美颜口罩方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的美颜口罩解决方案，该方案由TI的AFE4300模拟前端芯片和TI低功耗MCUMSP430构成，搭载TICC2541BLE模块作为无线传输，内置T
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汉天下单芯片GSM CMOS射频功放/前端芯片出货超1亿颗
去年年中，汉天下电子有限公司发布了全球首款单芯片GSMCMOS射频功放/前端芯片系列产品HS8292(U)/HS8269(U)，截止到2014年2月底前近9个月的时间累计出货量已经超过1亿颗！经过了近一年的市场严酷考验，HS8292(U)/HS
2014-03-17 10:30