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大联大友尚集团推出BLE美颜口罩方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的美颜口罩解决方案，该方案由TI的AFE4300模拟前端芯片和TI低功耗MCUMSP430构成，搭载TICC2541BLE模块作为无线传输，内置T

大联大友尚美颜口罩前端芯片

2016-07-19 14:45