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  • 意法半导体3MHz截波运算放大器採用轨对轨输入输出和微型封装

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新款TSZ182精密型双运算放大器,具有很低的输入抵补电压和极高的温度飘移稳定性,以及3MHz增益频宽、轨对轨输

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    2017-03-06 09:40
  • Diodes利用低功率集成电路及微型封装 确保耳机检测符合成本效益

    Diodes公司新推出耳机检测集成电路AZV5001,适用於对成本及功率要求严格的消费性电子产品,包括手机、平板电脑和媒体播放器。新产品把比较器、或门(OR)及N通道MOSFET集成到微型封装,能够快速且轻易检测到耳机麦克风与设备的连接。AZV

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    2015-10-16 09:36
  • 业界最低功耗微控制器实现微型封装带来巨大优势

    日前,德州仪器宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430?微控制器系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430MCU系列之外,TI基于FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP

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    2014-04-11 09:38

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