Ostendo-标签”的相关资讯
共1条
  • Ostendo 微投芯片明年下半年将投产

    Ostendo过去9年都研发TicTac口香糖大小的微型投影芯片,能置入智能机、投射清晰且不需要戴眼镜就能看到的3D立体影像,若是只有单颗、则仅能在48寸平面上投射影像,但倘若将多颗芯片组组合,就能投射尺寸更大、更为复杂的影像。根据Ostend

    分享到:
    2014-06-04 09:41

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子