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Ostendo 微投芯片明年下半年将投产
Ostendo过去9年都研发TicTac口香糖大小的微型投影芯片，能置入智能机、投射清晰且不需要戴眼镜就能看到的3D立体影像，若是只有单颗、则仅能在48寸平面上投射影像，但倘若将多颗芯片组组合，就能投射尺寸更大、更为复杂的影像。根据Ostend
2014-06-04 09:41
Ostendo过去9年都研发TicTac口香糖大小的微型投影芯片，能置入智能机、投射清晰且不需要戴眼镜就能看到的3D立体影像，若是只有单颗、则仅能在48寸平面上投射影像，但倘若将多颗芯片组组合，就能投射尺寸更大、更为复杂的影像。根据Ostend
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