Ostendo 微投芯片明年下半年将投产

Ostendo 微投芯片明年下半年将投产

       Ostendo 过去9年都研发Tic Tac口香糖大小的微型投影芯片，能置入智能机、投射清晰且不需要戴眼镜就能看到的3D立体影像，若是只有单颗、则仅能在48寸平面上投射影像，但倘若将多颗芯片组组合，就能投射尺寸更大、更为复杂的影像。

       根据Ostendo的说法，这款投影机在附加镜头之后，体积还不到0.5立方公分、近似iPhone的相机镜头。另外，可投射3D影像的微型投影芯片则预计明年下半年投产，估计对消费者而言、每颗芯片将要价30美元。

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