Ostendo 微投芯片明年下半年将投产
来源:互联网 作者:—— 时间:2014-06-04 09:41
Ostendo 过去9年都研发Tic Tac口香糖大小的微型投影芯片,能置入智能机、投射清晰且不需要戴眼镜就能看到的3D立体影像,若是只有单颗、则仅能在48寸平面上投射影像,但倘若将多颗芯片组组合,就能投射尺寸更大、更为复杂的影像。
根据Ostendo的说法,这款投影机在附加镜头之后,体积还不到0.5立方公分、近似iPhone的相机镜头。另外,可投射3D影像的微型投影芯片则预计明年下半年投产,估计对消费者而言、每颗芯片将要价30美元。
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