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东电电子将与新加坡IME合作开发2.5D/3D半导体封装技术
日本东电电子2014年07月24日宣布，该公司与新加坡微电子研究院(IME)将在新加坡设立“AssemblyJointLab”，共同研发2.5D及3D半导体封装技术。东电电子在2012年成立TokyoElectronSingaporePte.L
2014-07-28 09:48