东电电子将与新加坡IME合作开发2.5D/3D半导体封装技术

来源:华强电子网 作者:------ 时间:2014-07-28 09:48

半导体封装 东电电子 IME

  日本东电电子2014年07月24日宣布,该公司与新加坡微电子研究院(IME)将在新加坡设立“Assembly Joint Lab”,共同研发2.5D及3D半导体封装技术。

  东电电子在2012年成立Tokyo Electron Singapore Pte.Ltd.之后,一直和新加坡IME共同开展尖端蚀刻技术的研究。此次,双方将把合作范围扩大到晶圆级封装技术及组装技术。

  双方将通过Assembly Joint Lab共同开发用于2.5D及3D半导体的关键技术。具体包括,采用临时粘合剂在常温下进行晶圆接合及剥离的工艺、永久晶圆接合、微细间距CoW(Chip on Wafer)一次性接合、具备高精度定位功能的金属接合技术等。

  据东电电子介绍,在2.5D及3D半导体方面,“虽然实现了研发层面的试制以及试生产,但要正式量产,还必须解决成本方面的课题”。此次共同研发的目标是,运用新加坡IME的使用TSV(硅通孔)元件技术的评估样品及高端分析技术,在常温临时粘合剥离工艺和低温Cu-Cu混合工艺方面,确立行业标准技术,同时还要大幅降低制造成本。

  关于微细间距CoW一次性接合与具有高精度定位功能的金属接合技术,双方将共同开发可实现这些接合功能的装置,由此来降低2.5D及3D半导体的制造成本,从而使其能够应用于移动设备等通用产品。

 

 

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