半导体封装解决方案企业“链芯科技”完成600万元天使轮融资
12月14日消息，据报道，链芯科技已完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。据了解，本轮资金将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。
图片来源：链芯科技
引线框架是芯片封装所需主要材料之一，有模具冲压、化学蚀刻两种生产工艺，其中蚀刻引线框架的内资供应占比还比较低。
据公开资料显示，链芯科技成立于2018年12月，是一家为行业客户提供芯片封装技术、材料及解决方案的公司。公司创始人杨志强博士杨志强表示，链芯计划2022年启动A轮融资，引进更为高端的研发和生产设备，满足更高端客户的需求。
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