IC Insights：2021年的半导体资本支出创历史新高
12月15日，IC Insights报道称，2021年全球半导体资本支出将激增34%，达到创纪录的1520亿美元，远超去年1131亿美元的最高纪录。这是自2017年（41%）以来最强劲的增长。
如图所示，2021年，代工部门将占所有半导体资本支出的35%，这很容易成为主要产品/部门类别中资本支出的最大部分。自2014年以来，代工厂每年都占半导体资本支出的最大份额，但2017年和2018年，DRAM 和闪存的资本支出激增。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的 IC 的需求持续上升，代工厂的支出变得十分重要。
报道还称， 2021 年，预计所有半导体门类的资本支出都将出现两位数的强劲增长，其中代工和 MPU/MCU 的42%增幅最大，其次是模拟芯片/其它（41 %) 以及逻辑芯片 (40%)。