半导体封装”的相关资讯
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  • 群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业!

    据经济日报报道,鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布,将采用中国台湾工研院研发的低翘曲面板级扇出型封装整合技术,用3年时间将一座3.5代面板厂转型为封装厂。群创光电技术开发中心协理韦忠光今天在中国台北举行的2019国际半导体展上表示,利用既有面板

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    2019-09-19 09:41
  • 做强封测产业要有战略耐心

    近日,长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告,预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.5亿元左右。相比此前公告亏损7.6-8.9亿元,又增多了6000万元。预亏公告再次引起了业界的广泛关注,批评之声颇多,且多集中于2015年长电

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    2019-04-25 10:58
  • 技术前沿:让我们来谈一谈封装

    半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得

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    2015-06-23 16:20
  • KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品

    今天,KLA-Tencor公司宣布推出两款新产品,可支持先进半导体封装技术检测:CIRCL-AP?和ICOS?T830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计,不仅拥有高产量,还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。

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    2015-04-28 16:34
  • 东电电子将与新加坡IME合作开发2.5D/3D半导体封装技术

    日本东电电子2014年07月24日宣布,该公司与新加坡微电子研究院(IME)将在新加坡设立“AssemblyJointLab”,共同研发2.5D及3D半导体封装技术。东电电子在2012年成立TokyoElectronSingaporePte.L

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    2014-07-28 09:48
  • 2017年半导体封装材料市场 研调:维持200亿美元

    据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平,在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。此份报告深入访谈超

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    2014-01-20 09:49
  • 宁波华龙电子上市 全球半导体封装新秀

    随着我国经济实力的不断增强与自主研发能力的提高,高新技术企业不断出现,带动了我国整体科技水平的发展。宁波华龙电子是一家主要从事半导体封装用引线框架产品的研发、生产和销售的企业,自1997年成立以来便以科技创新为发展,在十几年的不断发展过程中,不

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    2012-05-17 09:57
  • 华龙电子:国内半导体封装用引线框架第一品牌

    半导体行业属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业,是信息时代的基础。半导体行业位于电子元器件产业链的上游,是电子元器件行业的景气风向标,而电子元器件是通讯设备、电子设备和计算机设备的上游,因此,半导体行业在整个国民经济

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    2012-05-03 09:28
  • 中国半导体封装将“弯道超车”

    我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8

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    2012-04-18 10:25
  • 2015年半导体封装材料市场将达257亿美元

    SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元,2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminateSub

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    2011-12-28 10:20
  • 2010年半导体封装年度总结

    2010年,半导体封装业界,以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术,但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月,SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查结果显示

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    2010-12-14 13:58
  • 世界黄金协会推出网站 帮助厂商慎重选择半导体封装材料

    世界黄金协会(WGC)近日宣布推出全新专题网站,并作为SureConnect计划的一部分,为专业人士提供可靠的技术信息来源,帮助他们通过选用适当的材料,以达到半导体封装的可靠互连。SureConnect计划以调查研究、出版教育材料以及针对业内专

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    2010-05-26 08:46

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