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半导体封装解决方案企业“链芯科技”完成600万元天使轮融资
12月14日消息，据报道，链芯科技已完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。据了解，本轮资金将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。图片来源：链芯科技引线框架是芯片封装所需主要材料之一，有模具冲压、化学蚀刻两种生产工艺，其中蚀刻引线
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技术前沿：让我们来谈一谈封装
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得
2015-06-23 16:20 -
KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品
今天，KLA-Tencor公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP?和ICOS?T830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。
2015-04-28 16:34 -
东电电子将与新加坡IME合作开发2.5D/3D半导体封装技术
日本东电电子2014年07月24日宣布，该公司与新加坡微电子研究院(IME)将在新加坡设立“AssemblyJointLab”，共同研发2.5D及3D半导体封装技术。东电电子在2012年成立TokyoElectronSingaporePte.L
2014-07-28 09:48 -
2017年半导体封装材料市场 研调：维持200亿美元
据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平，在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。此份报告深入访谈超
2014-01-20 09:49 -
宁波华龙电子上市 全球半导体封装新秀
随着我国经济实力的不断增强与自主研发能力的提高，高新技术企业不断出现，带动了我国整体科技水平的发展。宁波华龙电子是一家主要从事半导体封装用引线框架产品的研发、生产和销售的企业，自1997年成立以来便以科技创新为发展，在十几年的不断发展过程中，不
2012-05-17 09:57 -
华龙电子：国内半导体封装用引线框架第一品牌
半导体行业属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，是信息时代的基础。半导体行业位于电子元器件产业链的上游，是电子元器件行业的景气风向标，而电子元器件是通讯设备、电子设备和计算机设备的上游，因此，半导体行业在整个国民经济
2012-05-03 09:28 -
中国半导体封装将“弯道超车”
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8
2012-04-18 10:25 -
2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminateSub
2011-12-28 10:20 -
2010年半导体封装年度总结
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查结果显示
2010-12-14 13:58