2015年半导体封装材料市场将达257亿美元

来源:SEMI 作者:—— 时间:2011-12-28 10:20

半导体封装 材料

       SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元,2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Substrates)仍占最大比例,2011年总额预计为97亿美元,以单位数量来看,未来5年的年复合成长率将超过8%。

       封装技术将持续在电子产业中引领成长,刺激可携式电子产品微型化发展。随着智能型手机和平版装置的爆炸性需求,带动2010年市场复苏及2011年成长。封装市场中重要的成长领域包括芯片尺寸构装(chip scale package;CSP)、以层压基板(laminate)和导线架(leadframe based)、堆栈芯片、其它3-D封装、晶圆级封装(wafer-level packaging;WLP)、功率装置(power device packaging)、LED封装,以及其它系统级封装(SiP)形式技术。

       展望先进封装市场,市场成长依旧强劲,包含球门阵列封装(ball grid array;BGA)、芯片尺寸构装(CSP,含leadframe-based)、覆晶封装(flip chip),以及晶圆级封装(WLP)。这些封装形式在未来4年皆将有强劲的单位成长率,而许多的传统封装技术则将呈现停滞或个位数比率成长。

       《全球半导体封装材料展望:2011/2012》市场调查报告涵盖了层压基板、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、打线接合(wire bonding)、模压化合物(mold compounds)、底胶填充(underfill)材料、液态封装材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圆级封装介质(wafer level package dielectrics),以及热接口材料(thermal interface materials)。

       因某些新材料在生产封装制程中逐渐大量使用,促成部分地区成长强劲,包括底胶填充(underfill)材料、晶圆级封装介质(wafer-level dielectrics)、铜焊接(copper bonding)、芯片尺寸构装导线架(leadframe CSP)等其它材料。

       此份报告针对超过140家构装外包厂、半导体制造商和材料商,进行深入访谈。报告中的数据包括各材料市场未公布的收入数据、组件出货和市场比例情况、5年(2011-2015)收入预估、出货预估、平均售价预估,以及区域市场趋势分析等内容。

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