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半导体封装解决方案企业“链芯科技”完成600万元天使轮融资
12月14日消息，据报道，链芯科技已完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。据了解，本轮资金将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。图片来源：链芯科技引线框架是芯片封装所需主要材料之一，有模具冲压、化学蚀刻两种生产工艺，其中蚀刻引线
12月14日消息，据报道，链芯科技已完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。据了解，本轮资金将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。图片来源：链芯科技引线框架是芯片封装所需主要材料之一，有模具冲压、化学蚀刻两种生产工艺，其中蚀刻引线
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